Iniciando ‘Era Angstrom’, Intel desafia concorrentes asiáticos

“Tudo que você viu aqui hoje está sendo desenvolvido nos EUA. Somos os únicos fazendo pesquisa e desenvolvimento para a manufatura [de chips de silício] na América”, disse nesta segunda (26) o CEO da Intel, Pat Gelsinger, durante um webcast para o anúncio de novidades para os produtos da companhia. As frases revelam tanto uma estratégia tecnológica, com avanços sobre as litografias de 10nm, 7nm, 4nm e até menores, mas também concorrencial – principalmente contra a taiwanesa AMD – e geopolítica.

Em termos tecnológicos, a Intel é a primeira a entrar no que chamou de “Era Angstrom” – referindo-se à unidade de medida imediatamente menor que o nanômetro, ou 10⁻¹⁰ metros. É um desafio direto aos concorrentes que ainda não anunciaram esforços em litografias menores que 2nm (ao menos não publicamente), e que nos últimos anos apareciam bem à frente da Intel no que diz respeito à arquitetura de silício.

A empresa não esconde que esses esforços são para reduzir a dependência ocidental das fábricas concentradas na Ásia, principalmente China. O problema ficou ainda mais latente com a erupção e durante a pandemia: a cadeia logística global para a fabricação e a distribuição de chips de silício prejudicada e sob controle dos chineses, que antagonizam com os norte-americanos a disputa pelo título de grande potencial global.

É claro que Gelsinger não é tão explícito. Prefere os eufemismos. “Precisamos fazer mais para conseguir uma cadeia de suprimentos balanceada no mundo”, reiterou, lembrando uma promessa já feita pelo executivo: até o fim de 2021 a Intel deve anunciar expansões na capacidade de produção – próprias e de parceiros – tanto nos EUA como na Europa. “É assim que conseguiremos um mundo mais balanceado e seguro em termos de supply chain.”

Em março Gelsinger veio a público para anunciar investimentos estimados em US$ 20 bilhões na construção de duas fábricas no estado americano do Arizona, além de um modelo reformulado de desenvolvimento e fabricação semicondutores. A estratégia – chamada de IDM 2.0 (do inglês integrated device manufacturing) – deverá ficar concentrada nas fábricas da América do Norte e Europa, e atenderá uma demanda que não deve arrefecer, segundo o CEO, mesmo com o controle da pandemia.

“Além dos US$ 20 bilhões em investimento que anunciamos no Arizona, temos US$ 3,5 bilhões no Novo México em novas tecnologias de empacotamento”, disse o executivo no começo da apresentação. “Precisamos acelerar nosso relógio de inovação.”

As tecnologias da Intel anunciadas no webcast (ver abaixo) foram desenvolvidas principalmente nas instalações americanas do Oregon e do Arizona. São inovações que contam com colaboração de um ecossistema de parceiros nos EUA e na Europa, diz a empresa, consideradas fundamentais para a fabricação de alto volume nesses territórios.

Leia o texto completo no IT Forum.