IBM anuncia menor chip do mundo

A IBM anunciou nesta quinta-feira (25) a primeira tecnologia de chip sub-1 nanômetro (nm) do mundo, baseada em uma arquitetura de transistor tridimensional chamada “nanostack”. O componente opera em 0,7 nm e concentra quase 100 bilhões de transistores em um espaço do tamanho de uma unha, praticamente o dobro da densidade do chip de 2 nm da empresa, lançado em 2021.

Segundo a companhia, o novo chip deve oferecer até 50% mais desempenho e 70% maior eficiência energética em comparação com o modelo anterior de 2 nm. A companhia afirma que o componente consumirá um quarto da energia dos chips convencionais.

Huiming Bu, vice-presidente de pesquisa e desenvolvimento de semicondutores da IBM, projeta que a arquitetura nanostack abre caminho para pelo menos uma década de escalonamento futuro.

Arquitetura 3D

A arquitetura nanostack empilha e intercala transistores verticalmente, aproveitando integração sequencial 3D para acomodar mais unidades em menor área. O design também permite o uso de diferentes combinações de materiais em cada camada, otimizando desempenho e eficiência de forma independente por transistor, uma evolução em relação à tecnologia de nanosheets, arquitetura atual de ponta da indústria e que também foi inventada pela IBM.

“Não estamos apenas criando transistores menores, estamos reinventando a forma como os chips são construídos para oferecer muito mais potência e eficiência energética”, afirmou Jay Gambetta, diretor da IBM Research e IBM Fellow.

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A tecnologia foi validada experimentalmente e apresentada na conferência VLSI 2026, onde pesquisadores da IBM demonstraram escalonamento de 40% em SRAM com a arquitetura nanostack, resultado relevante para projetos de chips voltados a cargas de trabalho intensivas de IA.

Bu também amplia a projeção otimista de que o modelo permitirá miniaturização contínua até atingir o nó de 0,1 nm por volta de 2040. A adoção inicial da tecnologia em produção está prevista para os próximos cinco anos.

O desenvolvimento foi conduzido na instalação de pesquisa da IBM em Albany, Nova York, em parceria com Lam Research, Tokyo Electron (TEL) e SCREEN Semiconductor Solutions. A unidade conta com ferramenta de litografia EUV de alta abertura numérica (High NA EUV), desenvolvida pela ASML, que permite imprimir circuitos com precisão em escala atômica.

A IBM também anunciou a criação da Anderon, descrita como a primeira fundição quântica pura do mundo. A empresa, independente da IBM, aproveitará a expertise da companhia em computação quântica e semicondutores com foco na fabricação de wafers quânticos nos Estados Unidos.

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