Estudo da Bain & Company alerta para uma recuperação desigual quando se trata da produção de chips. A escassez tem provocado perdas nas cadeias de suprimentos globais por mais de dois anos. Segundo a consultoria, alguns setores começarão a ver melhorias até o final deste ano, enquanto outros podem não virar a página até 2024, na melhor das hipóteses.
Dois dos mais atingidos pela escassez de chips, os setores automotivo e industrial serão os mais rápidos a se recuperar. A Bain prevê que os gargalos de fornecimento nesses setores começarão a melhorar entre o final deste ano e o começo de 2023. Seus produtos dependem mais de semicondutores em duas categorias – wafers de 12 polegadas “de ponta” e wafers de 6 e 8 polegadas “de ponta” – que verão a capacidade de fabricação aumentar significativamente nos próximos 9 a 12 meses.
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O setor de eletrônicos de consumo, incluindo smartphones e tablets, também se recuperará da escassez de chips no próximo ano, prevê a Bain & Company. Esses produtos dependem dos wafers de 6 polegadas, 8 polegadas e 12 polegadas, cuja oferta está aumentando e também usam outros tipos de semicondutores que estão com melhor disponibilidade.
No outro extremo, a escassez seguirá prejudicando vários setores até 2024, incluindo consoles de jogos e servidores de computador. Segundo a consultoria, como a demanda por esses produtos aumentou durante a pandemia de Covid-19, o fornecimento de wafers “de ponta” se manteve, mas a produção dos componentes avançados de substrato que os acompanham não.
A curto prazo, a Bain recomenda o redesenho de produtos. “Com a escassez de chips, isso pode implicar a remoção de recursos não essenciais sustentados por chips indisponíveis, minimizando a personalização de produtos, qualificando peças de vários fornecedores ou criando novos produtos que dependem de chips disponíveis e atendem a nichos de mercado inexplorados”, indica.
Já a longo prazo, as empresas líderes devem refinar constantemente seus produtos para aumentar a resiliência, idealmente começando no início do desenvolvimento do produto e antes que ocorra uma interrupção no fornecimento. “Isso inclui reduzir o número de peças de um produto, reutilizar componentes, usar abordagens de design padrão e arquitetura de produto flexível sempre que possível e dissociar software de hardware”, aconselha.
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