Intel assina acordo de fabricação de semicondutores com o Pentágono
A empresa fará parte de um esforço para construir um ecossistema de produção de semicondutores nos Estados Unidos
Como parte dos esforços dos Estados Unidos para se tornar autossuficiente em semicondutores, a Intel e o Pentágono fecharam um acordo para projetar e fabricar internamente os chips de computador exigidos pelos sistemas críticos do Departamento de Defesa (DoD) dos Estados Unidos, segundo informações do ZDNet.
O acordo faz parte da primeira fase de um programa lançado pelo National Security Technology Accelerator (NSTXL), denominado RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial). O RAMP-C pretende desenvolver um ecossistema para produção de semicondutores no país, para garantir a autossuficiência na fabricação e embalagem de chips, sem depender da tecnologia asiática.
A Intel, como única empresa americana que projeta e produz semicondutores, era uma escolha lógica para trabalhar no programa. No início deste ano, a empresa lançou um negócio de fundição dedicado, denominado Intel Foundry Services, que irá liderar o trabalho realizado em conjunto com o DoD.
“A Intel é a única empresa americana que projeta e fabrica semicondutores lógicos na vanguarda da tecnologia”, disse Pat Gelsinger, CEO da Intel. “Quando lançamos os Serviços Intel Foundry no início deste ano, ficamos entusiasmados com a oportunidade de disponibilizar nossos recursos para uma gama mais ampla de parceiros, incluindo o governo dos Estados Unidos, e é ótimo ver esse potencial sendo realizado por meio de programas como o RAMP-C”.
A fabricante de chips norte-americana fará parceria com líderes da indústria para apoiar as necessidades do Pentágono de circuitos integrados personalizados e produtos comerciais.
“Junto com nossos clientes e parceiros do ecossistema, incluindo IBM, Cadence, Synopsys e outros, ajudaremos a fortalecer a cadeia de suprimentos de semicondutores doméstica e garantir que os Estados Unidos mantenham a liderança em P&D e fabricação avançada. Estamos ansiosos para uma colaboração de longo prazo com o governo dos Estados Unidos à medida que entregamos os marcos do programa RAMP-C”, disse Randhir Thakur, presidente de Serviços de Fundição da Intel.
A Intel anunciou recentemente planos para se tornar um grande fornecedor de capacidade com base nos Estados Unidos para clientes de fundição, incluindo um investimento de aproximadamente US$ 20 bilhões para construir duas novas fábricas no Arizona. Essas fábricas fornecerão capacidade comprometida para clientes de fundição e oferecerão suporte aos requisitos de expansão para produtos Intel.
Hoje, mais de 80% da capacidade de fabricação de ponta está concentrada na Ásia, segundo a Intel. Devido a complexidade da fabricação de chips, as empresas costumam preferir projetar seus semicondutores e terceirizar o processo de fabricação.
Poucas empresas são responsáveis pela demanda de fundições de semicondutores de todo o mundo, os estabelecidos são Samsung e TSMC. Como resultado, cerca de três quartos da capacidade total de fabricação de semicondutores do mundo vem da China, Japão, Coréia do Sul e Taiwan – e virtualmente, diz o ZDNet, toda a capacidade de fabricação de semicondutores avançados do mundo (em nós abaixo de dez nanômetros) está localizada na Coréia do Sul e Taiwan.
Enquanto isso, os EUA diminuíram significativamente sua capacidade global de fabricação de chips, de 37% em 1990, para 12% hoje, de acordo com um relatório recente realizado pela Semiconductor Industry Association (SIA). A publicação afirma que parte dessa queda ocorreu por falta de incentivos do governo para a produção local.
Com o aumento da procura por produtos como smartphones, laptops e tablets durante a pandemia, as fábricas atingiram o limite de suas capacidades, criando uma escassez global de semicondutores que deve durar até 2022. Ou seja, organizações importantes como o DoD nos Estados Unidos têm acesso limitado a suprimentos domésticos de semicondutores, mesmo para sistemas de segurança críticos.
Gigantes da tecnologia, incluindo Amazon, Cisco, Google, Apple, Microsoft e HPE reagiram à crise de abastecimento criando a Semiconductors in America Coalition (SIAC), que instou o governo dos EUA a investir US$ 50 bilhões para financiar a expansão das capacidades de manufatura do país. Como resultado, no início deste ano, o Senado dos EUA aprovou um projeto de lei histórico que desbloquearia US$ 52 bilhões para aumentar a produção nacional de semicondutores.
(Com informações de ZDNet)
