Indústria global de semicondutores crescerá 15% em 2025, projeta IDC

Destaque para aumento de mais de 24% no segmento de memória, impulsionado por IA e computação de alto desempenho

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3:05 pm - 30 de dezembro de 2024
Imagem: Shutterstock

O mercado global de semicondutores crescerá 15% em 2025, com destaque para um aumento de mais de 24% no segmento de memória, impulsionado pela alta penetração de produtos como HBM3, HBM3e e a nova geração HBM4 (esperada no segundo semestre de 2025). É o que revelam projeções da IDC.

Segundo a consultoria, algumas tendências puxarão esse mercado, como inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC). Ambas as tecnologias continuarão a crescer, alcançando aumento superior a 15% em 2025, de acordo com o mais recente relatório Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence da IDC. Aplicações como data centers em nuvem e segmentos específicos da indústria estão passando por atualizações significativas, prenunciando um novo boom na indústria de semicondutores.

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De acordo com a IDC, o segmento não-memória deverá crescer 13%, liderado pela forte demanda por ICs de nós avançados para servidores de IA, ICs de dispositivos móveis de alta qualidade e WiFi7.

A TSMC continuará dominando o mercado de fundição, com sua participação aumentando de 64% em 2024 para 66% em 2025, consolidando sua posição frente a concorrentes como Samsung e SMIC. Segundo a IDC, a TSMC expandirá as produções de 2nm e 3nm em Taiwan e 4/5nm nos EUA e a Samsung focará no desenvolvimento de 2nm na Coreia do Sul, enquanto a Intel avançará com a tecnologia 18A.

As projeções dão conta ainda de que aplicações em eletrônicos de consumo, automotivo e controle industrial estimularão a utilização de nós maduros (22nm-500nm). Além disso, TSMC, Samsung e Intel entrarão na produção em massa de tecnologia de 2nm, com desafios para equilibrar desempenho, consumo de energia e custo. Produtos como APs para smartphones e aceleradores de IA serão os primeiros a adotar a tecnologia.

A China e Taiwan liderarão o setor, com a China expandindo sua capacidade em nós maduros e Taiwan focando em tecnologias avançadas de embalagem para chips de IA. Tecnologias como FOPLP e CoWoS crescerão exponencialmente. A TSMC, por exemplo, dobrará sua capacidade de produção CoWoS de 330 mil wafers em 2024 para 660 mil em 2025.

Desafios e oportunidades

Apesar das projeções positivas, a indústria precisará enfrentar variáveis como riscos geopolíticos, políticas econômicas globais e flutuações na oferta e demanda. Esses fatores desempenharão papéis cruciais no desempenho do setor.

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Redação

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