All Rights ReservedView Non-AMP Version
IT Forum
  • Homepage
  • Notícias
Categories: Notícias

Texas apresenta soluções de voz sobre IP e DSL

O VoP (Voz Over Package ou voz em pacotes) é um serviço de banda larga que acessa múltiplas linhas de voz e um canal de dados no mesmo par de cobre. O IP Phone Solution é um telefone que transporta voz via rede de dados usando pacotes dentro de uma rede única de voz, dados e vídeo. Outro produto da Telogy que estará na Telexpo é o VoIP Gateway Solution, sistema que converte canais de voz convencionais em VoIP (Voz Over Internet Protocol), para ser usada em rede de dados.

A Texas Instruments (TI) terá um espaço em seu estande na Telexpo onde algumas universidades do país irão mostrar projetos de telecomunicações desenvolvidos com componentes e DSPs (Processadores Digitais de Sinais) da empresa. Entre os projetos apresentados, está o da Pontifícia Universidade Católica do Rio Grande do Sul, que é um controle remoto acionado por voz, desenvolvido sob orientação do professor PhD Rubem Dutra Fagundes. O projeto é um sistema de controle de equipamentos domésticos (Televisor, vídeocassete, aparelhos de som, entre outros) acionados por infravermelho e comandados por voz.

As melhores notícias de tecnologia B2B
Acompanhe todas as novidades diretamente na sua caixa de entrada

A empresa lança soluções para telefonia celular utilizando os processadores digitais de sinais (DSP). Entre eles está a nova família de chips TMS320C64xx, que opera em velocidades de até 4800 MIPS à 600 MHz.

A TI adquiriu empresas no segmento de componentes analógicos como Burr-Brown, Unitrode e Power Trends e irá apresentar sua linha de conversores de dados AD/DA de alta velocidade e resolução, que proporcionam uma interface com a família de DSPs da TI.

Next Anatel contrata Damos SudAmerica por R$ 25,6 milhões »
Previous « Redecard destina US$ 1 milhão a portal de serviços
Share
Published by
Editorial IT Forum 365
15 anos ago

    Related Post

  • AEB e Finatec lançam novo Hub Aeroespacial na UnB
  • América Latina cria mecanismo de cooperação para semicondutores
  • Jeff Bezos diz que IA criará escassez de mão de obra e ampliará demanda por trabalhadores

Recent Posts

  • Notícias

AEB e Finatec lançam novo Hub Aeroespacial na UnB

A Agência Espacial Brasileira (AEB) e a Finatec anunciaram a criação do Hub de Inovação…

19 horas ago
  • Notícias

Jeff Bezos diz que IA criará escassez de mão de obra e ampliará demanda por trabalhadores

A inteligência artificial (IA) não tornará os trabalhadores obsoletos nem provocará uma substituição em massa…

20 horas ago
  • Notícias

América Latina cria mecanismo de cooperação para semicondutores

América Latina e Caribe formalizaram, nesta quinta‑feira (18), a criação de um bloco regional para…

21 horas ago
  • Notícias

Ford aposta em baterias e inteligência artificial para criar nova frente de crescimento

A Ford está expandindo sua atuação além do mercado automotivo e aposta em tecnologias de…

22 horas ago
  • Notícias

Setor de Tecnologia anuncia mais de 100 novas vagas de emprego e 10 mil bolsas de estudo

O mercado de trabalho segue com diversas oportunidades dentro do setor de Tecnologia, com vagas…

23 horas ago
  • Notícias

Índia e Telegram entram em confronto antes de bloqueio temporário do aplicativo

O governo da Índia e o Telegram travaram uma disputa regulatória nas semanas que antecederam…

23 horas ago
All Rights ReservedView Non-AMP Version
  • L