A Qualcomm e a STMicroelectronics anunciam na terça-feira (1º) uma colaboração em soluções de internet das coisas (IoT) industriais e de edge computing “aumentadas por IA”. A colaboração, dizem, é “altamente complementar” e fará com que as duas empresas integrem tecnologias de conectividade e inteligência artificial.
O primeiro fruto da colaboração é um sistema combinado de Wi-Fi, Bluetooth e Thread em um chip (SoC), usando microcontrolador (MCU) da ST. Segundo as partes, os desenvolvedores poderão integrar software de conectividade nos MCUs de uso geral STM32, incluindo kits de ferramentas de software, o que promete facilitar a adoção e aumentar vendas por meio dos canais da ST no mundo.
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“Nossa colaboração com a STMicroelectronics combina as melhores ofertas de conectividade da Qualcomm Technologies com o ecossistema líder de microcontroladores STM32 da ST e ajudará a impulsionar uma aceleração significativa de recursos ricos em capabilidades em toda a IoT”, diz em comunicado Rahul Patel, gerente geral da unidade de negócios de conectividade, banda larga e rede da Qualcomm Technologies.
As partes esperam que as ofertas iniciais de produtos resultantes dessa colaboração estejam disponíveis para OEMs (fabricantes de equipamentos) no primeiro trimestre de 2025, com disponibilidade mais ampla a seguir. Segundo ela,s é o “primeiro passo” em uma colaboração de longo prazo que prevê vários produtos SoC combinando Wi-Fi, Bluetooth e Thread ao longo do tempo.
“A conectividade sem fio é a chave para a rápida difusão da IA de borda em uma variedade cada vez maior de casos de uso em aplicações corporativas, industriais e pessoais. É por isso que estamos estabelecendo uma colaboração estratégica com a Qualcomm Technologies em conectividade sem fio hoje”, diz Remi El-Ouazzane, presidente do grupo de microcontroladores, ICs digitais e produtos de RF da STMicroelectronics.
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