A fabricante de semicondutores americana Intel anunciou essa semana o lançamento da Intel Foundry, empresa de sistemas de fundição projetada para a era da inteligência artificial. E anunciou um roteiro de processo expandido cujo maior objetivo é ser líder em processo de fabricação de chips, inclusive para terceiros, até o fim da década.
O anúncio é coberto de expectativas não só pela estratégia da fabricante americana, mas pelo cenário global de fabricação de chips, ainda bastante dependente da China e de Taiwan.
Os anúncios foram feitos no primeiro evento de fundição da Intel, o Intel Foundry Direct Connect, em que a empresa reuniu clientes, empresas do ecossistema e líderes da indústria. A secretária de comércio dos EUA, Gina Raimondo, fez um discurso, comprovando a importância geopolítica do anúncio para o governo americano.
Também participaram o CEO da Arm, Rene Haas, o CEO da Microsoft, Satya Nadella, o CEO da OpenAI, Sam Altman, entre outros.
Synopsys, Cadence, Siemens e Ansys receberam destaque no evento. São empresas que forneceram equipamento para acelerar a produção de processadores dos clientes da Intel Foundry, incluindo ferramentas, fluxos de design e portfólios de propriedade intelectual.
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“A IA está transformando profundamente o mundo e a forma como pensamos sobre tecnologia e o silício que a alimenta”, afirmou o CEO da Intel, Pat Gelsinger. “Isso está criando uma oportunidade sem precedentes para os designers de processadores mais inovadores do mundo e para a Intel Foundry, o primeiro sistema de fundição do mundo para a era da IA.”
No evento, a Intel também disse que pretende ser a fundição mais sustentável da indústria. Em 2023, estimativas da empresa indicam uso de 99% de eletricidade renovável em fábricas em todo o mundo. A empresa reiterou o compromisso de atingir 100% de eletricidade renovável em todo o mundo, água líquida positiva e zero resíduos em aterros sanitários até 2030.
No evento, a Intel deu detalhes do processo de produção de chips em 14A (1,4 nanômetros), além de evoluções especializadas de nós. Também confirmou seu roteiro de cinco nós em quatro anos (5N4Y) permanece. A empresa espera que a Intel recupere liderança de processo com o Intel 18A (1,8 nm) em 2025.
O roteiro inclui evoluções para os processos de tecnologia Intel 3 (3nm), Intel 18A e Intel 14A. Apresenta o Intel 3-T, otimizado com vias de silício para designs de empacotamento em 3D, que segundo a Intel estará em breve pronto para fabricação.
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Também foram destacados nós de processo maduros, incluindo novos nós de 12 nanômetros esperados por meio do desenvolvimento conjunto com a UMC anunciado no mês passado. Segundo a Intel, as evoluções são projetadas para permitir que os clientes desenvolvam e entreguem produtos adaptados às suas necessidades específicas. A Intel Foundry planeja um novo nó a cada dois anos e evoluções de nó ao longo do caminho.
Durante a apresentação de Pat Gelsinger, CEO da Intel, o presidente e CEO da Microsoft, Satya Nadella, afirmou que a Microsoft escolheu um design de processador que planeja produzir no processo Intel 18A. “Estamos no meio de uma mudança de plataforma muito emocionante que transformará fundamentalmente a produtividade para cada indivíduo, organização e toda a indústria”, disse Nadella.
Durante a abertura no Foundry Direct Connect, Gelsinger também apresentou quatro membros do Comitê Consultivo de Fundição. O grupo assessora a Intel na estratégia de fundição. O comitê inclui Chi-Foon Chan, ex-co-CEO da Synopsys e ex-gerente geral do grupo de microprocessadores da NEC; Joe Kaeser, ex-CEO da Siemens; Tsu-Jae King Liu, vice-presidente do comitê consultivo de fundição; e Lip-Bu Tan, presidente do comitê consultivo de Fundição e ex-CEO da Cadence Design Systems.
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