O dispositivo flash mais rápido e com mais memória está chegando. Embora não tenha uma data para ser lançado ao mercado, a Intel anunciou que a arquitetura NAND 3D, que a empresa desenvolveu em parceria com a Micron, está entrando em produção e terá seus testes iniciados ainda neste ano.
As melhores notícias de tecnologia B2B
Acompanhe todas as novidades diretamente na sua caixa de entrada
A tecnologia foi anunciada em março (mas não tinha nome e agora está sendo chamada de “3D XPoint”), e permitirá que a Intel armazene 3.5 TB em um storage NAND em uma unidade do tamanho do seu polegar.
Além disso, a nova memória é também mais rápida. A Intel afirma que ela é até 1 mil vezes mais rápida do que a tecnologia NAND existente. Por essa razão, a fabricante espera que o 3D XPoint seja bastante utilizado no aprendizado de máquina e aplicações de análise de dados em tempo real.
Durante décadas, a indústria tem procurado maneiras de reduzir o tempo de latência entre o processador e os dados para permitir uma análise muito mais rápida, disse Rob Crooke, executivo da Intel. Segundo ele, essa nova classe de memória não-volátil atinge esse objetivo e possibilita uma verdadeira mudança de jogo para as soluções de memória e armazenamento.
A nova tecnologia de memória ainda não está pronta para o horário nobre, mas espera-se que ela reduza o custo da memória SSD atual.