Intel e Micron separam tecnologia 3D Xpoint

Após 12 anos, a Intel e a Micron anunciaram a separação da tecnologia 3D Xpoint. Agora, é preciso decidir como dividir as assinaturas de streaming e decidir quem ficará com a plataforma. A separação acontecerá no próximo ano.

“As empresas concordaram em concluir o desenvolvimento conjunto para a segunda geração da tecnologia 3D XPoint, que deverá ocorrer no primeiro semestre de 2019″, disseram as companhias em comunicado.

Este desenvolvimento será realizado de forma independente pelas duas empresas a fim de otimizar a tecnologia de acordo com as respectivas demandas de negócios e produtos. As duas empresas continuarão fabricando memórias baseadas na tecnologia 3D XPoint nas instalações Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) em Lehi, Utah (EUA).

Em seguida, elas seguirão caminhos separados. “O desenvolvimento tecnológico após a segunda geração será feito de forma independente, a fim de otimizar a tecnologia para suas respectivas necessidades de produtos e negócios”, explicou o comunicado. O anúncio não surpreende aqueles que acompanharam os altos e baixos das organizações. Em janeiro, elas anunciaram planos de parar o desenvolvimento do 3D NAND juntos.

Para Bill Leszinke, da Intel, a empresa continuará a atender as empresas que buscam o 3D XPoint. Após a divisão, cada empresa terá que pagar para futuros desenvolvimentos. (*Inovação: Intel completa 50 anos e relembra tecnologias que protagonizaram a computação)

Em maio, a Intel anunciou formalmente o Optane DC Persistent Memory para data centers, o que permite que os servidores sejam construídos usando grandes módulos DC Optane de 512 GB. Os módulos se encaixam nos slots DDR4 e retêm informações mesmo quando desligados. A empresa também está pressionando as tecnologias Optane SSDs e Optane Memory para desktops e notebooks.

Já a Micron anunciou que sua tecnologia 3DXPoint será chamada de QuantX. A empresa aparentemente não embarcou nenhum produto baseado nele, nem fala muito sobre o assunto desde 2016.