Intel planeja mais de 20 ultrabooks para o mercado nacional até dezembro

A Intel pretende lançar mais de 20 modelos de ultrabooks no mercado brasileiro até o final deste ano. Em entrevista coletiva realizada nesta segunda-feira (14/05) durante o Intel Developer Forum Fernando Martins, CEO da companhia, afirmou que a maioria deve chegar ao mercado até 30 de junho.

CCE Info, LG, Megaware, Positivo, Semp Toshiba Informática (STI) e Sony se juntarão a Acer, Asus, Samsung, Dell e HP e passarão a comercializar o dispositivo no País.

E alguns aparelhos devem ficar mais baratos, já que a CCE, a STI , a Samsung , Dell, HP, LG, Megaware e Positivo passarão a fabricar a nova categoria de notebooks no Brasil até o final do semestre.

Entre as principais tecnologias dos novos ultrabooks estão:

• Smart response: por meio de um HD padrão (ie. 500GB) junto com um SSD (ie 20 GB) a Intel promete que a tecnologia faz com que os sistemas se inicializem rapidamente, assim como as aplicações e melhora a resposta do sistema. Os benefícios apontados pela companhia são soluções de armazenamento de alta performance, redução de custo por GB VS SSD. O disco rígido não precisa ser tão rápido e é compensado com o SSD.
• Smart connected: essa tecnologia permite que o usuário feche a tampa e faça com que a máquina entre em standby. A partir daí, se ela encontrar um novo Ponto de Acesso ou o timer expirar, o sistema entra em estado ativo com economia de energia e habilita aplicações que serão sincronizadas com a nuvem. Assim, quando o sistema se reiniciar, ele retoma de onde parou.
• Intel Identity protection: protege a identidade do usuário em transações online. É como se existisse um token dentro do processador.
• Anti roubo: “o usuário pode entrar no site e transformar a máquina em um peso de papel”, explicou Martins. Com essa tecnologia o usuário consegue habilitar o bloqueio do dispositivo. A pessoa que roubou a máquina não consegue acessá-la, mesmo se trocar o HD, já que a mensagem de bloqueio aparece antes de a máquina entrar na bills.

 

 

 

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