PapoFácil: Asus e Qualcomm ratificam a parceria e lançam smartphones com arquitetura SIP

Yuri Franco, gerente de Marketing da Asus, fala da parceria com a Qualcomm da qual nasceram os novos smartphones Zenfone Max Plus M2 e o Zenbrasileirinho Max Shot que querem afastar o “basicão” da mãos dos brasileiros. Utiliza o novo conceito de integração SIP (System in a Package), mais funcionalidades em menor espaço, projeto brasileiro e fabricado no Brasil pela Qualcomm. Têm quase a mesma configuração, diferem pela quantidade de câmeras e disponibilidade de modelo com mais memória e compartilham uma imensa bateria de 4000 mAh.

Gravado dia 13/03/2019

PAPOFÁCIL #318 Asus e Qualcomm ratificam a parceria e lançam smartphones com nova arquitetura SIP

Anúncio da Qualcomm sobre a fabricação de SIPs no Brasil – gravado em fevereiro de 2018

PAPOFÁCIL #137 Qualcomm joint venture com USI para fábrica de semicondutores

Gravei um PAPOFÁCIL com o Yuri Franco, no lançamento do Zenfone 4 que nunca foi publicado porque TODOS os defeitos técnicos possíveis aconteceram neste vídeo (luz, foco, som, tremido, dedo na frente, enquadramento…). Mas resolvi compartilhar como um “documento histórico” uma vez que nesse vídeo eu pedia um Zenfone com 3 câmeras e isso veio a acontecer. Quem quiser assistir este PAPOFÁCIL não publicado podo clicar aqui.

ASUS anuncia Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus (M2) no Brasil

Os lançamentos são os primeiros smartphones equipados com o novo Qualcomm® Snapdragon™ System in Package (SiP) 1, com um processador Octa Core 1,8GHz; o semicondutor multi-chip é pioneiro no Brasil

A ASUS anuncia hoje o lançamento de dois smartphones no Brasil: Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus (M2). Os aparelhos são os primeiros fabricados com o novo Qualcomm® Snapdragon™ System in Package (SiP) 1, que inclui um processador octa-core com alto desempenho e ótima relação de consumo de energia, com tecnologia de ponta. O Snapdragon SiP 1 é o primeiro multi-chip comercial desenvolvido no Brasil.

A novidade foi revelada durante o evento realizado em parceria com a Qualcomm Technologies e contou com a presença dos principais executivos de ambas as empresas, que revelaram que a ASUS será a primeira marca a lançar smartphones com o novo semi-condutor System in Package.

“Este momento é muito importante e mostra o resultado de anos de uma parceria de sucesso com a Qualcomm Technologies. A ASUS será a primeira fabricante a oferecer ao usuário a experiência com o Snapdragon SiP 1, o que reforça o crescimento sólido da empresa dentro do mercado de smartphones no país e a importância do mercado brasileiro para a marca”, ressalta Alexandre Wu, presidente da ASUS Brasil.

“As plataformas e soluções da Qualcomm Technologies continuam a apoiar e acelerar a indústria de telefonia móvel, entre tantas outras”, disse Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm América Latina. “Estamos orgulhosos de apresentar o Snapdragon System in Package (SiP) 1 com a ASUS no Brasil. Esses dois novos dispositivos foram projetados para proporcionar um desempenho de ponta e, ao mesmo tempo, manter a duração da bateria, permitindo que os consumidores aproveitem experiências móveis ricas e imersivas com excelente conectividade.”

Saiba mais sobre os lançamentos a seguir:

Zenfone Max Shot

Desenvolvido exclusivamente para o mercado brasileiro, o novo Zenfone Max Shot é o primeiro smartphone da ASUS com três câmeras traseiras, sendo a principal com sensor Sony IMX486 de 12MP e abertura F1.8, a secundária de 5MP para modo retrato e a terceira câmera wide-angle de 120° e 8MP. Além disso, traz sistema de Inteligência Artificial que detecta até 13 tipos de cenas diferentes para que o usuário não perca nenhum momento importante. E na frente, câmera selfie de 8MP com flash LED Softlight, que produz luz mais natural e equilibrada para tirar fotos durante a noite.

O Zenfone Max Shot traz bateria de alta capacidade de 4.000mAh, tela de 6,26 polegadas Full HD+ (1080×2280), que, além de mais ampla, ocupa praticamente toda a parte frontal do aparelho, com bordas finas, alto brilho e mais contraste. O smartphone tem desbloqueio facial e sensor biométrico.

O aparelho traz versões de 3GB ou 4GB de memória RAM e 32GB ou 64GB de armazenamento. Além disso, contém slot triplo, para utilizar dois SIM Cards ao mesmo tempo, e ainda, um cartão MicroSD, para aumentar o armazenamento.

Além disso, o dispositivo é equipado com o Snapdragon SiP 1, que inclui um processador octa-core. O Snapdragon SiP 1 ocupa menos espaço dentro do telefone, o que permite que o Zenfone Max Shot suporte uma bateria maior e um módulo de câmera tripla, mantendo um design mais fino. O Snapdragon SiP 1 permite designs mais eficientes e reduz os tempos e custos de desenvolvimento.

Disponível nas cores Preto, Prata, Azul e Vermelho e com experiência do sistema operacional Android™ puro, o modelo já está à venda nos principais varejos do Brasil e nos quiosques e loja oficial da ASUS.

Preço
Zenfone Max Shot 3GB/32GB: a partir de R$ 1.349,00
12x de R$ 124,92. Total a prazo R$ 1.499,00

Zenfone Max Shot 4GB/64GB: a partir de R$ 1.549,00
12x de R$ 141,58. Total a prazo R$ 1.699,00

Zenfone Max Plus (M2)

O novo Zenfone Max Plus (M2) é o outro modelo lançado com o Qualcomm Snapdragon™ SiP 1, que traz CPU, GPU, modem, Wi-Fi, processador de imagem (ISP), processador de inteligência artificial (DSP), Bluetooth, processador de som, memória e outros componentes em um único módulo.

Com bateria de alta capacidade de 4.000mAh, tela de 6,26 polegadas Full HD+ (1080×2280), que, além de mais ampla, ocupa praticamente toda a parte frontal do aparelho, com bordas finas, alto brilho e mais contraste, o smartphone também traz desbloqueio facial e sensor biométrico.

Com duas câmeras traseiras, o Zenfone Max Plus (M2) conta com Inteligência Artificial e detecta até 13 tipos de cenas diferentes. A câmera principal traz sensor Sony IMX486 de 12MP e abertura F1.8 e a secundária de 5MP para modo retrato.

O aparelho tem 3GB de memória RAM e 32GB de armazenamento. Além disso, contém slot triplo, para utilizar dois SIM Cards ao mesmo tempo, e ainda, um cartão MicroSD, para aumentar o armazenamento.

Disponível nas cores Preto, Prata, Azul e Vermelho e com experiência do sistema operacional Android™ puro, o modelo já está à venda nos principais varejos do Brasil e nos quiosques e loja oficial da ASUS (https://loja.asus.com.br).

Preço
Zenfone Max Plus (M2) 3GB/32GB: a partir de R$ 1.299,00
12x de R$ 116,58. Total a prazo R$ 1.399,00

Qualcomm, USI e Asus unem forças para estimular o crescimento da indústria de mobile e semicondutores no Brasil

ASUS ZenFone Max Shot e ZenFone Max Plus (M2), os primeiros smartphones com o Qualcomm® Snapdragon ™ System in Package (SiP) 1, estreiam no mercado brasileiro;
Por meio de Joint Venture, Qualcomm e USI anunciam Jaguariúna como o local da futura fábrica do Snapdragon SiP

A Qualcomm Technologies, Inc., subsidiária da Qualcomm Incorporated, a Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd (USI) e a ASUS destacam sua colaboração para estimular o crescimento da indústria de semicondutores no Brasil ao anunciar o lançamento comercial do ASUS Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus (M2), os primeiros smartphones do mundo com o Qualcomm Snapdragon System in Package (SiP) 1. Primeiro semicondutor multi-chip desenvolvido no Brasil, o Snapdragon SiP 1 foi projetado para ajudar a trazer mais eficiência ao design, além de reduzir custos de desenvolvimento e acelerar o tempo de comercialização dos fabricantes (OEMs), conduzindo a um projeto robusto e sofisticado que enriquece a experiência do consumidor.

O Snapdragon SiP 1 é o resultado de uma colaboração contínua entre a Qualcomm Technologies, a USI e o Governo Federal, que estão trabalhando juntos para construir as bases e estimular o crescimento da indústria de semicondutores no Brasil.

Projetado com base nas tecnologias de ponta desenvolvidas pela Qualcomm Technologies, o Snapdragon SiP 1 integra diversos componentes (processador de aplicativos, gerenciador de energia, RF front-end e codec de áudio) que fazem parte das plataformas móveis Snapdragon em um semicondutor system in package simples, o que permite ganho de espaço no dispositivo para outros componentes como câmeras ou bateria, além de proporcionar designs mais finos. Os produtos são concebidos para ajudar a simplificar os processos de fabricação e engenharia de dispositivos, além de garantir uma economia de tempo e custo de desenvolvimento para fabricantes de dispositivos móveis e de IoT.

“As plataformas e soluções da Qualcomm Technologies seguem dando suporte e ajudando a acelerar o desenvolvimento da indústria de dispositivos móveis, entre tantas outras”, afirma Cristiano Amon, presidente da Qualcomm Incorporated. “O Snapdragon SiP 1 oferece a conectividade, a segurança e a acessibilidade que nossos clientes precisam para criar produtos inovadores e proporcionar experiências cada vez melhores ao usuário. Tenho orgulho de ver os primeiros dispositivos Snapdragon SiP 1 chegarem ao Brasil pela ASUS”.

“Estamos animados em colaborar com Qualcomm, USI e Governo Federal do Brasil para lançar o ZenFone Max Shot e o ZenFone Max Plus (M2) como os primeiros smartphones do mundo com o Snapdragon SiP 1, estreando no mercado brasileiro. Para a ASUS, a experiência do usuário é sempre prioridade. Queremos ter certeza de que estamos entregando os melhores produtos e experiências únicas para atender às demandas específicas dos consumidores no Brasil”, afirma S.Y Hsu, co-CEO da ASUS.

“Essa iniciativa é promissora no sentido de impulsionar a inovação científica no país, considerando que toda a cadeia de valor começa com pesquisa e desenvolvimento de novas tecnologias, que possibilitam o desenvolvimento de produtos como smartphones e dispositivos de IoT feitos no Brasil, que podem ser usados em muitos segmentos diferentes. Esse smartphone que acaba de ser lançado e a fábrica de semicondutores refletem a vocação do país em fomentar o desenvolvimento tecnológico que pode ser verdadeiramente aplicado com o objetivo de melhorar a vida das pessoas”, afirma o ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Marcos Pontes.

Anúncio do local da fábrica

Durante o evento de lançamento dos novos dispositivos móveis, a joint venture Semicondutores Avançados do Brasil S. A formada pela Qualcomm Technologies e a USI, anunciou que Jaguariúna, no Estado de São Paulo, é a cidade onde a fábrica do Snapdragon SiP 1 deverá ser construída. A expectativa é que a produção comece em 2020 e deverá empregar entre 800 e 1.000 pessoas, com um investimento estimado de US$ 200 milhões ao longo de cinco anos.

“O Snapdragon SiP 1 é um produto importante para incluir o Brasil na cadeia global de semicondutores. A partir da criação da joint venture entre a Qualcomm e a USI, trabalharemos juntos de modo a permitir que o país crie empregos qualificados e promova a especialização de sua força de trabalho por meio da fábrica em Jaguariúna. Além dos smartphones, o Snapdragon SiP 1 é projetado para equipar dispositivos IoT, contribuindo para o desenvolvimento dos negócios da Internet das Coisas no país “, afirma Rafael Steinhauser, vice-presidente sênior da Qualcomm Serviços de Telecomunicações Ltda. e presidente da Qualcomm América Latina.

“Como o Brasil demonstra um potencial de crescimento significativo para semicondutores SIPs integrados, a USI acredita que nossa experiência em tecnologia de miniaturização será muito importante para tornar este projeto um sucesso”, disse o Sr. CY Wei, presidente da USI. “Dando continuidade ao anúncio da nossa joint venture com a Qualcomm Technologies no início do ano passado, estamos animados em fazer parte da cadeia de valor de desenvolvimento e fabricação desse SiP 1. Esse lançamento comercial estabelece as bases para os produtos que serão fabricados pela joint venture em uma colaboração contínua com a Qualcomm Technologies para instalar uma fábrica de semicondutores SiP 1 em Jaguariúna e criar empregos altamente qualificados no Brasil”, acrescentou.

O governador João Doria enfatiza a importância do projeto para o Estado de São Paulo. “É bastante significativo poder abrigar no estado uma fábrica que irá produzir tecnologia de ponta. Trata-se de uma demonstração clara de que o governo está sintonizado com tendências globais e trabalhando para inserir o Brasil na cadeia de valor de semicondutores de alta densidade. Como todo grande empreendimento, será um polo de geração de emprego e renda, mas neste caso estamos falando da formação de mão-de-obra altamente especializada”, afirma. “É uma honra ter ao nosso lado empresas líderes em inovação como a Qualcomm e a USI, pois esta colaboração funciona como motor de desenvolvimento do país”, completa.